鋁矽碳材
鋁矽碳材
台展集團累積40年以上的對於金屬表面處理與金屬基材等複合性材料的生產製造經驗，對於資本密集度高的半導體產業, 我們有新的技術以克服半導體製造產業中對於複合材之需求與提升封測廠產能的產品。
台展集團提供複合材料: 鋁矽碳, 適用於IGBT模組與CPU、CPU等蓋板與支撐散熱片。
另有FLIP CSP的電鍍製程, 使半導體廠商能夠提供完全不含鉛的蕭特基元件。
GPU, HPC CPU 蓋板
受惠於5G與AI等應用日漸興起， 處理器的能力與功耗也急遽上升。
因處理器面積增長，且因功率變大而產生的熱能也增多，使原本的銅質蓋板或是不鏽鋼蓋板容易因熱漲冷縮而產生翹曲。鋁矽碳因其低膨脹係數特性特別適用於功率大的CPU、GPU等蓋板，延長產品壽命，或使其信賴性耐受度增加。
GPU, HPC CPU 散熱片
受惠於5G與AI等應用日漸興起， 處理器的能力與功耗也急遽上升。因處理器面積增長，且因功率變大而產生的熱能也增多，使原本的不鏽鋼邊框容易因熱漲冷縮而產生翹曲。鋁矽碳(AlSiC)因其低膨脹係數特性特別適用於功率大的CPU、GPU等散熱環支撐片，延長產品壽命，或使其信賴性耐受度增加。
IGBT 均溫板
IGBT 電源模組逐漸成為電動汽車等大功率應用的首選技術。IGBT 電源模組在車輛中主要作為電氣開關使用。轉換開關可以將直流電 (DC) 可以轉換成交流電 (AC)做為馬達驅動之電源，反之則為充電。其高功率產生極大的熱能。目前的散熱技術皆採用水冷模式，但傳統的銅質均溫片會因為其上有產生熱源之IGBT與其下散熱循環之水流導致二面溫差過大而產生翹曲，導致散熱循環水箱密合破裂而漏水，造成品質異常甚而有安全疑慮。鋁矽碳之高剛性與低膨脹係數能完美解決此密合度問題。使IGBT模組與水冷系統發揮最佳產品性能。
工業用與軍用天線
在以數百 MHz 及數十 GHz 頻率運作的無線電、雷達、空間為主的 RF 系統中, 訊號與溫度具有高相度關係。一般工業或是軍用天線尤其需要適應各種惡劣的戶外條件。鋁矽碳的高剛性與低膨脹係數完全符合此種特殊應用情境。高剛性使天線不會因外在環境因素而變形、脆化或是結構缺陷。低彭脹係數使天線不會因為強烈日照、冰雪或是系統操作溫度而形變導致訊號失真。
半導體晶圓測試模具
半導體晶片在生產過程中皆需要清洗，烘烤等製程。隨著晶片尺寸增大，或是基材變更(例如碳化矽)，其治具所承受之應力或是溫度皆有很大的變化。傳統的不銹鋼治具有無法面對此種溫度與應力的變化使晶片生產過程中產生品質疑慮。
鋁矽碳的高剛性與低膨脹係數完美解決此治具形變問題，解決晶片廠的產線因生產模具形變停線或是測試失敗等問題。
半導體元件測試模具
半導體元件在出貨前都必須100%通過測試，在測試時不斷有下壓之應力以及測試時輸出之電流接會有熱能產生。傳統的不銹剛支撐治具會因為多次接觸應力且目前的處理器面積變大，因為熱累積而產生翹曲之形變。鋁矽碳的高剛性與低膨脹係數完美解決此治具形變問題，解決封測廠的產線因測試模具形變停線或是測試失敗等問題。ㄒ
